บล็อก

• โซลูชันการทดสอบสิ่งแวดล้อมสำหรับผลิตภัณฑ์อิเล็กทรอนิกส์

  Dec 07, 2024

  โซลูชันการทดสอบสิ่งแวดล้อมสำหรับผลิตภัณฑ์อิเล็กทรอนิกส์จากการวิเคราะห์ทางสถิติพบว่าความล้มเหลวของส่วนประกอบอิเล็กทรอนิกส์คิดเป็นร้อยละ 50 ของความล้มเหลวของเครื่องจักรอิเล็กทรอนิกส์ทั้งหมด และเทคโนโลยีการตรวจจับความน่าเชื่อถือยังคงเผชิญกับความท้าทายมากมายอุตสาหกรรมวัตถุทดสอบใช้เทคโนโลยีสารละลายสินค้าอิเล็คทรอนิกส์สารกึ่งตัวนำประเมินการประเมินการยึดเกาะระหว่างอุปกรณ์และพื้นผิว ห้องทดสอบการเปลี่ยนแปลงอุณหภูมิ (และความชื้น) อย่างรวดเร็ว แผงวงจรพิมพ์ผลิตการชุบแข็งและการทำให้แห้งของสารเคลือบฉนวนห้องทดสอบอุณหภูมิสูงการทดสอบการหมุนเวียนความร้อนแบบเร่งความเร็ว ห้องทดสอบการเปลี่ยนแปลงอุณหภูมิ (และความชื้น) อย่างรวดเร็ว การทดสอบการวางอุณหภูมิต่ำ ห้องทดสอบการเปลี่ยนแปลงอุณหภูมิ (และความชื้น) อย่างรวดเร็ว นำประเมินการทดสอบอุณหภูมิสูงห้องทดสอบอุณหภูมิสูงการทดสอบวงจรอุณหภูมิห้องทดสอบอุณหภูมิสูงและต่ำ (และความชื้น)การทดสอบวงจรอุณหภูมิ ห้องทดสอบการเปลี่ยนแปลงอุณหภูมิ (และความชื้น) อย่างรวดเร็ว วัสดุแม่เหล็กผลิตการอบแห้งห้องทดสอบอุณหภูมิสูง/ห้องทดสอบอุณหภูมิสูงและต่ำ (และความชื้น)แบตเตอรี่ประเมินการทดสอบลักษณะเฉพาะ ห้องทดสอบการเปลี่ยนแปลงอุณหภูมิ (และความชื้น) อย่างรวดเร็ว 

  แท็กยอดนิยม : ห้องทดสอบอุณหภูมิสูง ห้องทดสอบอุณหภูมิสูงและต่ำ ห้องทดสอบการเปลี่ยนแปลงอุณหภูมิอย่างรวดเร็ว ห้องทดสอบความร้อน-ความชื้น ห้องทดสอบอุณหภูมิสูงและต่ำและความร้อนชื้น ห้องทดสอบการหมุนเวียนอุณหภูมิและความชื้นอย่างรวดเร็ว

  อ่านเพิ่มเติม
• โซลูชันการทดสอบสิ่งแวดล้อมสำหรับผลิตภัณฑ์ทางกลและไฟฟ้า

  Dec 06, 2024

  โซลูชันการทดสอบสิ่งแวดล้อมสำหรับผลิตภัณฑ์ทางกลและไฟฟ้าจากการวิเคราะห์ทางสถิติพบว่าความล้มเหลวของส่วนประกอบอิเล็กทรอนิกส์คิดเป็นร้อยละ 50 ของความล้มเหลวของเครื่องจักรอิเล็กทรอนิกส์ทั้งหมด และเทคโนโลยีการตรวจจับความน่าเชื่อถือยังคงเผชิญกับความท้าทายมากมายอุตสาหกรรมวัตถุทดสอบใช้เทคโนโลยีสารละลายเครื่องกลไฟฟ้าส่วนประกอบของระบบประเมิน การทดสอบการเปลี่ยนแปลงอุณหภูมิห้องทดสอบอุณหภูมิสูงและต่ำ (และความชื้น)การทดสอบการเปลี่ยนแปลงอุณหภูมิ ห้องทดสอบการเปลี่ยนแปลงอุณหภูมิ (และความชื้น) อย่างรวดเร็ว ไฟฟ้าแก๊สประเมิน การทดสอบการเปลี่ยนแปลงอุณหภูมิห้องทดสอบอุณหภูมิสูงและต่ำ (และความชื้น)การทดสอบการเปลี่ยนแปลงอุณหภูมิ ห้องทดสอบการเปลี่ยนแปลงอุณหภูมิ (และความชื้น) อย่างรวดเร็ว การจราจรทางรถไฟประเมินการทดสอบการเปลี่ยนแปลงอุณหภูมิห้องทดสอบอุณหภูมิสูงและต่ำ (และความชื้น)การทดสอบการเปลี่ยนแปลงอุณหภูมิ ห้องทดสอบการเปลี่ยนแปลงอุณหภูมิ (และความชื้น) อย่างรวดเร็ว /ห้องทดสอบอุณหภูมิสูงและต่ำ (และความชื้น)/ห้องทดสอบอุณหภูมิต่ำพิเศษขนาดเล็ก

  แท็กยอดนิยม : ห้องทดสอบอุณหภูมิสูงและต่ำ ห้องทดสอบที่เป็นมิตรกับสิ่งแวดล้อม ห้องทดสอบการเปลี่ยนแปลงอุณหภูมิอย่างรวดเร็ว ห้องทดสอบความร้อน-ความชื้น ห้องทดสอบอุณหภูมิสูงและต่ำและความร้อนชื้น ห้องทดสอบการเปลี่ยนแปลงอุณหภูมิอย่างรวดเร็วและความร้อนชื้น

  อ่านเพิ่มเติม
• โซลูชันการทดสอบสิ่งแวดล้อมสำหรับชิ้นส่วนยานยนต์ขนส่งยานยนต์

  Dec 03, 2024

  โซลูชันการทดสอบสิ่งแวดล้อมสำหรับชิ้นส่วนยานยนต์ขนส่งยานยนต์ความน่าเชื่อถือของผลิตภัณฑ์ชิ้นส่วนรถยนต์สำหรับขนส่งยานพาหนะเป็นสิ่งสำคัญมาก ซึ่งกำหนดความปลอดภัย ความน่าเชื่อถือ และความสะดวกสบายในการใช้งานของยานพาหนะโดยตรงอุตสาหกรรมวัตถุทดสอบใช้เทคโนโลยีสารละลายอุตสาหกรรมยานยนต์อิเล็กทรอนิกส์ยานยนต์ตรวจสอบการทดสอบอุณหภูมิสูงและต่ำห้องทดสอบอุณหภูมิสูงและต่ำ (และความชื้น)ประเมินการทดสอบอุณหภูมิสูงและต่ำห้องทดสอบอุณหภูมิสูงการทดสอบพลังการควบแน่นห้องทดสอบการเปลี่ยนแปลงอุณหภูมิ (และความชื้น) อย่างรวดเร็ว การทดสอบลักษณะเฉพาะห้องทดสอบการเปลี่ยนแปลงอุณหภูมิ (และความชื้น) อย่างรวดเร็ว แบตเตอรี่รถยนต์ตรวจสอบการทดสอบการชาร์จและการคายประจุห้องทดสอบอุณหภูมิสูงและต่ำ (และความชื้น)ประเมินการทดสอบลักษณะเฉพาะห้องทดสอบการเปลี่ยนแปลงอุณหภูมิ (และความชื้น) อย่างรวดเร็ว อุปกรณ์ความปลอดภัยในการเดินตรวจสอบการเสื่อมสภาพของพื้นผิวห้องทดสอบอุณหภูมิสูงและต่ำ (และความชื้น)ประเมินการทดสอบลักษณะเฉพาะห้องทดสอบอุณหภูมิสูงการป้องกันผู้โดยสาร (ถุงลมนิรภัย)ตรวจสอบการคัดกรองผลิตภัณฑ์สำเร็จรูปห้องทดสอบการเปลี่ยนแปลงอุณหภูมิ (และความชื้น) อย่างรวดเร็วระบบแนะนำการขับขี่รถยนต์ตรวจสอบการคัดกรองผลิตภัณฑ์สำเร็จรูปห้องทดสอบอุณหภูมิสูงและต่ำ (และความชื้น)ห้องทดสอบการเปลี่ยนแปลงอุณหภูมิ (และความชื้น) อย่างรวดเร็ว ระบบการทำงานของรถ ETCตรวจสอบการทดสอบอุณหภูมิสูงและต่ำห้องทดสอบอุณหภูมิสูงและต่ำ (และความชื้น)ห้องทดสอบอุณหภูมิสูงประเมินการทดสอบลักษณะเฉพาะห้องทดสอบการเปลี่ยนแปลงอุณหภูมิ (และความชื้น) อย่างรวดเร็ว สมาคมยานยนต์อื่นๆ (เซมิคอนดักเตอร์กำลังไฟฟ้า) วางไว้ในอุณหภูมิที่สูงห้องทดสอบอุณหภูมิสูง

  แท็กยอดนิยม : ห้องทดสอบอุณหภูมิสูงและต่ำ ห้องทดสอบที่เป็นมิตรกับสิ่งแวดล้อม ห้องทดสอบการเปลี่ยนแปลงอุณหภูมิอย่างรวดเร็ว ห้องทดสอบความน่าเชื่อถือ ห้องทดสอบอุณหภูมิสูงและต่ำและความร้อนชื้น ห้องทดสอบการเปลี่ยนแปลงอุณหภูมิอย่างรวดเร็วและความร้อนชื้น

  อ่านเพิ่มเติม
• ห้องทดสอบพิเศษแบตเตอรี่

  Nov 30, 2024

  ห้องทดสอบพิเศษแบตเตอรี่บทนำสู่ห้องทดสอบของห้องทดสอบพิเศษของแบตเตอรี่:การทดสอบสภาพแวดล้อมอุณหภูมิสูงและต่ำ (& ความชื้น) สำหรับเซลล์แบตเตอรี่ลิเธียม โมดูล และการทดสอบชุดแบตเตอรี่พลังงานยานยนต์ไฟฟ้า นอกจากนี้ยังใช้สำหรับการทดสอบสภาพแวดล้อมอุณหภูมิสูงและต่ำ (เปียกและร้อน) ของเซลล์แบตเตอรี่ลิเธียมและโมดูลที่เกี่ยวข้องกับอุตสาหกรรมการกักเก็บพลังงานพารามิเตอร์หลักของห้องทดสอบพิเศษแบตเตอรี่:ขนาดสตูดิโอ: 0.3m ~ 1.5m³ (ขนาดอื่นๆ สามารถปรับแต่งได้)ช่วงอุณหภูมิ: -40℃ ~ +150℃ช่วงความชื้น: 20% ~ 98%อัตราความร้อน: 1℃ -5℃/นาที (กระบวนการทั้งหมด)อัตราการทำความเย็น: 1℃ -5℃/นาที (กระบวนการทั้งหมด)ความผันผวนของอุณหภูมิ: ±0.5ความสม่ำเสมอของอุณหภูมิ: 2℃ความเบี่ยงเบนของอุณหภูมิ: ±2℃ความเบี่ยงเบนของความชื้น: +2 ~ -3% (> 75%RH), ± 5% (≤ 75%RH)

  แท็กยอดนิยม : ห้องทดสอบอุณหภูมิสูงและต่ำ ห้องทดสอบความน่าเชื่อถือ ห้องทดสอบแบตเตอรี่สิ่งแวดล้อม ห้องทดสอบความร้อน-ความชื้น ห้องทดสอบอุณหภูมิสูงและต่ำและความร้อนชื้น ห้องทดสอบพิเศษแบตเตอรี่

  อ่านเพิ่มเติม
• ห้องทดสอบที่ครอบคลุมอุณหภูมิ ความชื้น ความสูง และการสั่นสะเทือน

  Nov 29, 2024

  ห้องทดสอบที่ครอบคลุมอุณหภูมิ ความชื้น ความสูง และการสั่นสะเทือนการ ห้องทำงานที่ครอบคลุม ของอุณหภูมิ ความชื้น ความสูง และการสั่นสะเทือน เหมาะสำหรับการบิน อวกาศ อาวุธ เรือ อุตสาหกรรมนิวเคลียร์ และข้อมูลอื่น ๆ เครื่องมืออิเล็กทรอนิกส์ เครื่องจักรอิเล็กทรอนิกส์ทุกชนิด ชิ้นส่วนและส่วนประกอบ ตลอดจนวัสดุ กระบวนการ ฯลฯ ในด้านอุณหภูมิ ความชื้น ความสูง (≤30000 เมตร) และการสั่นสะเทือน และสภาพแวดล้อมทางภูมิอากาศอื่น ๆ และการทดสอบจำลองสภาพแวดล้อมทางกลและการทดสอบสิ่งแวดล้อมที่ครอบคลุมของปัจจัยรวม พารามิเตอร์หลักของห้องที่ครอบคลุมของอุณหภูมิ ความชื้น ความสูง และการสั่นสะเทือน:ขนาดที่มีประสิทธิภาพของสตูดิโอ: D1200×W1200×H1000mm (ขนาดอื่นๆ สามารถปรับแต่งได้)ช่วงอุณหภูมิ: -70℃ ~ +150℃ช่วงความชื้น: 20% ~ 98% (ปรับสภาพความกดอากาศ การทดสอบที่ครอบคลุมสูง)เวลาในการทำความร้อน: ≥10℃/นาที (-55℃ ~ +85℃, ความดันบรรยากาศ, อลูมิเนียม 150 กก.)เวลาในการทำความเย็น: ≥10℃/นาที (-55℃ ~ +85℃, ความดันบรรยากาศ, อลูมิเนียม 150 กก.)ช่วงความดันอากาศ: ความดันปกติ ~ 0.5kPaแรงกระตุ้นแบบไซน์และแบบสุ่ม: 100kNอัตราเร่งสูงสุด : 100gช่วงความถี่: 5 ~ 2500Hzพื้นผิวการทำงาน: φ640มม. ความสามารถในการทดสอบแบบครอบคลุม:► ทดสอบครอบคลุมอุณหภูมิ + ความชื้น:ช่วงอุณหภูมิ: +20℃ ~ +85℃; ช่วงความชื้น: 20% ~ 98%► ทดสอบครอบคลุมอุณหภูมิ + ความสูง:ช่วงอุณหภูมิ: -55℃ ~ +150℃; ช่วงความสูง: พื้นดิน ~ 30000ม.► ทดสอบครอบคลุมอุณหภูมิ + ความชื้น + ความสูง:ช่วงอุณหภูมิ: +20℃ ~ +85℃; ช่วงความชื้น: 20% ~ 95% (ความชื้นสูงสุดมีความสัมพันธ์กันสูง) ช่วงความสูง: พื้นดิน ~ 15200m พารามิเตอร์บางอย่างสามารถขยายเพิ่มเติมได้ตามข้อกำหนดเฉพาะของการทดสอบที่ครอบคลุม►การทดสอบครอบคลุมอุณหภูมิ + ความชื้น + ความสูง + การสั่นสะเทือน:ช่วงอุณหภูมิ: +20℃ ~ +85℃; ช่วงความชื้น: 20% ~ 95% (ความชื้นสูงสุดมีความสัมพันธ์กันสูง); ช่วงความสูง: พื้นดิน ~ 15200m พารามิเตอร์การสั่นสะเทือนสอดคล้องกับข้อกำหนดตารางการสั่นสะเทือน พารามิเตอร์บางอย่างสามารถขยายเพิ่มเติมได้ตามข้อกำหนดเฉพาะของการทดสอบที่ครอบคลุม ห้องวัดอุณหภูมิ ความชื้น ความสูง และการสั่นสะเทือนที่ครอบคลุมตรงตามมาตรฐาน:►GB/T2423.1 การทดสอบ A: วิธีการทดสอบอุณหภูมิต่ำ►GB/T2423.2 การทดสอบ B: วิธีการทดสอบอุณหภูมิสูง►GB/T2423.3 การทดสอบอุณหภูมิและความชื้นคงที่►GB/T2423.4 การทดสอบอุณหภูมิและความชื้นสลับกัน►GB/T2423.21 วิธีทดสอบแรงดันต่ำ►GB/T2423.27 การทดสอบครอบคลุมอย่างต่อเนื่องที่อุณหภูมิต่ำ ความกดอากาศต่ำ และความชื้น►GJB150.2A การทดสอบความกดอากาศต่ำ (ระดับความสูง)►การทดสอบอุณหภูมิสูง GJB150.3A►การทดสอบอุณหภูมิต่ำ GJB150.4A►การทดสอบอุณหภูมิและความชื้น GJB150.9A►GJB150.24A อุณหภูมิ - ความชื้น - การสั่นสะเทือน - ทดสอบความสูง►GJB150.2 วิธีการทดสอบสภาพแวดล้อมของอุปกรณ์ทางทหาร การทดสอบแรงดันต่ำ►วิธีการทดสอบสภาพแวดล้อมอุปกรณ์ทางทหาร GJB150.6 การทดสอบอุณหภูมิ-ความสูง►GJB150.19 วิธีการทดสอบสภาพแวดล้อมของอุปกรณ์ทางทหาร ทดสอบอุณหภูมิ-ความสูง-ความชื้น;►ข้อกำหนดการทดสอบที่เกี่ยวข้องกับ RTCA-DO-160;

  แท็กยอดนิยม : อุปกรณ์ทดสอบการสั่นสะเทือน ห้องทดสอบสิ่งแวดล้อม ห้องทดสอบที่เชื่อถือได้และมีเสถียรภาพ การสั่นสะเทือนของห้องรวม ห้องทดสอบที่ครอบคลุมอุณหภูมิ ความชื้น ความสูง และการสั่นสะเทือน ห้องทดสอบที่ครอบคลุม

  อ่านเพิ่มเติม
• การสั่นสะเทือนของห้องรวม

  Nov 28, 2024

  การสั่นสะเทือนของห้องรวมการสั่นสะเทือนของ ห้องที่ครอบคลุม จำลองสภาพแวดล้อมการใช้งานของเครื่องมืออิเล็กทรอนิกส์ ชิ้นส่วนรถยนต์ เรือ อวกาศและผลิตภัณฑ์อุตสาหกรรมอื่นๆ เพื่อให้ได้การทดสอบคอมโพสิตที่ครอบคลุมเกี่ยวกับอุณหภูมิ ความชื้น และการสั่นสะเทือน● คุณสมบัติการทำงานของระบบสั่นสะเทือนของห้องรวมควรเลือกโหมดการจับคู่ที่เหมาะสมระหว่างห้องทดสอบและโต๊ะเขย่าตามวัตถุประสงค์ของการทดสอบ สถานที่ตั้งค่า และวิธีการตรึงของตัวอย่าง ห้องทดสอบและโต๊ะเขย่าสามารถรวมกันเพื่อทำการทดสอบแบบผสมหรือทดสอบแยกกัน● การประยุกต์ใช้ผลิตภัณฑ์ของ การสั่นสะเทือนของห้องรวมห้องทดสอบการสั่นสะเทือนแบบครอบคลุมส่วนใหญ่ใช้ในอุตสาหกรรมการบิน อวกาศ เรือ อาวุธ ไฟฟ้า อิเล็กทรอนิกส์ ยานยนต์และชิ้นส่วนยานยนต์ มอเตอร์ไซค์ การสื่อสาร สถาบันวิจัยวิทยาศาสตร์ มาตรวิทยา และอุตสาหกรรมอื่นๆ เพื่อตรวจสอบผลิตภัณฑ์ไฟฟ้าและอิเล็กทรอนิกส์ เครื่องมือ หรืออุปกรณ์อื่นๆ ในการขนส่ง การจัดเก็บ และการใช้งานการทดสอบความน่าเชื่อถือ ส่วนใหญ่ทำจากห้องทดสอบอุณหภูมิและความชื้นพร้อมโต๊ะทดสอบการสั่นสะเทือนที่เกี่ยวข้อง ซึ่งสามารถทำการทดสอบอุณหภูมิ ความชื้น การสั่นสะเทือน (แนวตั้งและแนวนอน) และการทดสอบการรวมกันของปัจจัยทั้งสามได้อย่างอิสระ

  แท็กยอดนิยม : อุปกรณ์ทดสอบการสั่นสะเทือน การสั่นสะเทือนของห้องรวม ตู้ทดสอบการสั่นสะเทือน ห้องควบคุมอุณหภูมิและความชื้นแบบรวม อุปกรณ์ทดสอบการสั่นสะเทือน ห้องทดสอบสภาพอากาศแบบสั่นสะเทือน

  อ่านเพิ่มเติม
• การทดสอบการเบิร์นอิน

  Nov 27, 2024

  การทดสอบการเบิร์นอินการทดสอบการเบิร์นอิน เป็นกระบวนการที่ระบบตรวจจับความผิดพลาดในระยะเริ่มต้นของส่วนประกอบเซมิคอนดักเตอร์ (การเสียชีวิตของทารก) ส่งผลให้ส่วนประกอบเซมิคอนดักเตอร์มีความน่าเชื่อถือมากขึ้น โดยปกติแล้ว การทดสอบเบิร์นอินจะดำเนินการกับอุปกรณ์อิเล็กทรอนิกส์ เช่น ไดโอดเลเซอร์ที่มีระบบเบิร์นอินไดโอดเลเซอร์ของอุปกรณ์ทดสอบอัตโนมัติ ซึ่งจะรันส่วนประกอบเป็นระยะเวลานานเพื่อตรวจจับปัญหาระบบเบิร์นอินจะใช้เทคโนโลยีล้ำสมัยเพื่อทดสอบส่วนประกอบ และให้การควบคุมอุณหภูมิที่แม่นยำ กำลังไฟ และการวัดแสง (ถ้าจำเป็น) เพื่อให้แน่ใจถึงความแม่นยำและความน่าเชื่อถือที่จำเป็นสำหรับการผลิต การประเมินทางวิศวกรรม และการใช้งาน R&Dการทดสอบเบิร์นอินอาจดำเนินการเพื่อให้แน่ใจว่าอุปกรณ์หรือระบบทำงานอย่างถูกต้องก่อนออกจากโรงงานผลิต หรือเพื่อยืนยันว่าเซมิคอนดักเตอร์ใหม่จากห้องปฏิบัติการ R&D เป็นไปตามข้อกำหนดการปฏิบัติงานที่ได้รับการออกแบบไว้การเบิร์นอินที่ระดับส่วนประกอบจะดีที่สุดเมื่อต้นทุนการทดสอบและการเปลี่ยนชิ้นส่วนต่ำที่สุด การเบิร์นอินบอร์ดหรือชุดประกอบทำได้ยากเนื่องจากส่วนประกอบแต่ละชิ้นมีขีดจำกัดที่แตกต่างกันสิ่งสำคัญที่ต้องทราบคือ การทดสอบเบิร์นอินมักใช้เพื่อกรองอุปกรณ์ที่ล้มเหลวระหว่าง "ระยะการเสียชีวิตของทารก" (จุดเริ่มต้นของเส้นโค้งการอาบน้ำ) และไม่คำนึงถึง "อายุการใช้งาน" หรือการสึกหรอ (จุดสิ้นสุดของเส้นโค้งการอาบน้ำ) ซึ่งเป็นจุดที่การทดสอบความน่าเชื่อถือเข้ามามีบทบาทการสึกหรอหมายถึงการสิ้นสุดอายุการใช้งานตามธรรมชาติของส่วนประกอบหรือระบบซึ่งเกี่ยวข้องกับการใช้งานอย่างต่อเนื่องอันเป็นผลจากปฏิสัมพันธ์ของวัสดุกับสิ่งแวดล้อม ความล้มเหลวนี้ถือเป็นข้อกังวลโดยเฉพาะในการระบุอายุการใช้งานของผลิตภัณฑ์ เราสามารถอธิบายการสึกหรอทางคณิตศาสตร์ได้ โดยอาศัยแนวคิดเรื่องความน่าเชื่อถือ และด้วยเหตุนี้ จึงสามารถคาดการณ์อายุการใช้งานได้อะไรเป็นสาเหตุที่ทำให้ส่วนประกอบล้มเหลวระหว่างการเบิร์นอิน?สาเหตุของความล้มเหลวที่ตรวจพบระหว่างการทดสอบเบิร์นอินสามารถระบุได้ว่าเป็นความล้มเหลวของฉนวนไฟฟ้า ความล้มเหลวของตัวนำ ความล้มเหลวของโลหะ การย้ายอิเล็กโทรไมเกรชั่น เป็นต้น ข้อผิดพลาดเหล่านี้เกิดขึ้นโดยไม่ได้ใช้งานและแสดงออกมาแบบสุ่มเป็นความล้มเหลวของอุปกรณ์ตลอดวงจรชีวิตของอุปกรณ์ ด้วยการทดสอบเบิร์นอิน อุปกรณ์ทดสอบอัตโนมัติ (ATE) จะทำให้อุปกรณ์ทำงานหนักขึ้น ส่งผลให้ข้อผิดพลาดที่ไม่ได้ใช้งานเหล่านี้แสดงออกมาในรูปแบบความล้มเหลวและคัดกรองความล้มเหลวออกไปในระยะที่ทารกเสียชีวิตการทดสอบการเบิร์นอินจะตรวจจับข้อบกพร่องที่โดยทั่วไปแล้วเกิดจากความไม่สมบูรณ์แบบในกระบวนการผลิตและบรรจุภัณฑ์ ซึ่งเกิดขึ้นบ่อยมากขึ้นเนื่องจากความซับซ้อนของวงจรที่เพิ่มมากขึ้นและการปรับขนาดเทคโนโลยีที่เข้มงวดพารามิเตอร์การทดสอบการเบิร์นอินข้อกำหนดการทดสอบเบิร์นอินจะแตกต่างกันไปขึ้นอยู่กับอุปกรณ์และมาตรฐานการทดสอบ (มาตรฐานทางทหารหรือโทรคมนาคม) โดยปกติแล้วจะต้องมีการทดสอบไฟฟ้าและความร้อนของผลิตภัณฑ์ โดยใช้รอบการทำงานไฟฟ้าที่คาดไว้ (สภาวะการทำงานที่รุนแรง) โดยทั่วไปจะกินเวลาประมาณ 48-168 ชั่วโมง อุณหภูมิความร้อนของห้องทดสอบเบิร์นอินอาจอยู่ระหว่าง 25°C ถึง 140°Cการเบิร์นอินจะถูกใช้กับผลิตภัณฑ์ขณะทำการผลิต เพื่อตรวจหาความล้มเหลวในระยะเริ่มต้นที่เกิดจากข้อผิดพลาดในวิธีปฏิบัติการผลิตการเบิร์นอินจะทำสิ่งต่อไปนี้โดยพื้นฐาน:ความเครียด + สภาวะที่รุนแรง + เวลาที่ยาวนาน = การเร่งอายุใช้งานปกติประเภทของการทดสอบเบิร์นอินการเบิร์นอินแบบไดนามิก: อุปกรณ์จะถูกสัมผัสกับแรงดันไฟฟ้าสูงและอุณหภูมิที่รุนแรงในขณะที่ถูกกระตุ้นจากอินพุตต่างๆระบบเบิร์นอินจะใช้การกระตุ้นไฟฟ้าต่างๆ กับอุปกรณ์แต่ละชิ้นในขณะที่อุปกรณ์สัมผัสกับอุณหภูมิและแรงดันไฟฟ้าที่สูงเกินไป ข้อดีของการเบิร์นอินแบบไดนามิกคือความสามารถในการสร้างความเครียดให้กับวงจรภายในมากขึ้น ทำให้เกิดกลไกความล้มเหลวเพิ่มเติม อย่างไรก็ตาม การเบิร์นอินแบบไดนามิกมีข้อจำกัด เนื่องจากไม่สามารถจำลองสิ่งที่อุปกรณ์จะประสบในระหว่างการใช้งานจริงได้อย่างสมบูรณ์ ดังนั้นโหนดวงจรทั้งหมดอาจไม่ได้รับความเครียดการเบิร์นอินแบบคงที่: อุปกรณ์ภายใต้การทดสอบ (DUT) จะถูกทำให้เครียดภายใต้อุณหภูมิคงที่ที่สูงเป็นระยะเวลานานระบบเบิร์นอินจะใช้แรงดันไฟฟ้าหรือกระแสไฟฟ้าและอุณหภูมิที่สูงเกินไปกับอุปกรณ์แต่ละชิ้นโดยไม่ต้องใช้งานหรือใช้งานอุปกรณ์ ข้อดีของการเบิร์นอินแบบคงที่คือมีต้นทุนต่ำและใช้งานง่ายการทดสอบเบิร์นอินทำอย่างไร?อุปกรณ์เซมิคอนดักเตอร์จะถูกวางบนแผง Burn-in Board พิเศษ (BiB) ในขณะที่การทดสอบดำเนินการภายในห้อง Burn-in Chamber พิเศษ (BIC)เรียนรู้เพิ่มเติมเกี่ยวกับห้องเผาไหม้ (คลิกที่นี่)

  แท็กยอดนิยม : เตาอบอุณหภูมิสูง ห้องทดสอบความน่าเชื่อถือ เตาอบแห้ง เตาอบความร้อนห้องปฏิบัติการ ตู้บ่มอุณหภูมิสูง ห้องเผาไหม้

  อ่านเพิ่มเติม
• ห้องเผาไหม้

  Nov 26, 2024

  ห้องเผาไหม้ห้องเบิร์นอินเป็นเตาอบสิ่งแวดล้อมที่ใช้เพื่อประเมินความน่าเชื่อถือของอุปกรณ์เซมิคอนดักเตอร์หลายตัวและทำการคัดกรองความจุขนาดใหญ่สำหรับความล้มเหลวก่อนกำหนด (การเสียชีวิตของทารก) ห้องสิ่งแวดล้อมเหล่านี้ได้รับการออกแบบสำหรับการเบิร์นอินแบบคงที่และแบบไดนามิกของวงจรรวม (IC) และอุปกรณ์อิเล็กทรอนิกส์อื่นๆ เช่น ไดโอดเลเซอร์การเลือกขนาดห้องขนาดห้องขึ้นอยู่กับขนาดของแผงเบิร์นอิน จำนวนผลิตภัณฑ์ในแต่ละแผงเบิร์นอิน และจำนวนชุดการผลิตต่อวันเพื่อตอบสนองความต้องการในการผลิต หากพื้นที่ภายในห้องมีขนาดเล็กเกินไป พื้นที่ระหว่างชิ้นส่วนที่ไม่เพียงพอจะส่งผลให้ประสิทธิภาพลดลง หากพื้นที่มีขนาดใหญ่เกินไป พื้นที่ เวลา และพลังงานจะเสียไปโดยเปล่าประโยชน์บริษัทต่างๆ ที่กำลังจัดซื้อชุดเบิร์นอินใหม่ควรทำงานร่วมกับผู้จำหน่ายเพื่อให้แน่ใจว่าแหล่งความร้อนมีสภาวะคงที่เพียงพอและมีความจุสูงสุดเพื่อให้ตรงกับโหลดของ DUTเมื่อใช้การไหลเวียนอากาศแบบบังคับ ชิ้นส่วนต่างๆ จะได้รับประโยชน์จากระยะห่าง แต่สามารถโหลดเตาอบในแนวตั้งได้หนาแน่นขึ้นเนื่องจากการไหลของอากาศกระจายไปตามผนังด้านข้างทั้งหมด ควรเว้นระยะห่างชิ้นส่วนต่างๆ 2-3 นิ้ว (5.1 – 7.6 ซม.) จากผนังเตาอบข้อมูลจำเพาะการออกแบบห้องเผาไหม้ช่วงอุณหภูมิขึ้นอยู่กับข้อกำหนดของอุปกรณ์ภายใต้การทดสอบ (DUT) เลือกห้องที่มีช่วงไดนามิก เช่น 15°C เหนืออุณหภูมิแวดล้อมถึง 300°C (572°F)ความแม่นยำของอุณหภูมิสิ่งสำคัญคืออุณหภูมิจะต้องไม่ผันผวน ความสม่ำเสมอคือความแตกต่างสูงสุดระหว่างอุณหภูมิสูงสุดและต่ำสุดในห้องที่การตั้งค่าที่กำหนด ข้อกำหนดค่าเซ็ตพอยต์อย่างน้อย 1% สำหรับความสม่ำเสมอและความแม่นยำในการควบคุม 1.0°C เป็นที่ยอมรับในแอปพลิเคชันเบิร์นอินเซมิคอนดักเตอร์ส่วนใหญ่ปณิธานความละเอียดที่อุณหภูมิสูง 0.1°C จะให้การควบคุมที่ดีที่สุดเพื่อตอบสนองความต้องการการเบิร์นอินการประหยัดด้านสิ่งแวดล้อมลองพิจารณาห้องเผาไหม้ที่มีสารทำความเย็นซึ่งมีค่าสัมประสิทธิ์การทำลายชั้นโอโซนเป็นศูนย์ ห้องเผาไหม้ที่มีระบบทำความเย็นเกี่ยวข้องกับห้องที่ทำงานในอุณหภูมิต่ำกว่า 0 องศาเซลเซียสถึง -55°Cการกำหนดค่าห้องสามารถออกแบบห้องให้มีกรงใส่การ์ด ช่องใส่การ์ด และประตูเข้าเพื่อให้เชื่อมต่อบอร์ด DUT และบอร์ดไดรเวอร์กับสถานี ATE ได้ง่ายขึ้นการไหลเวียนของอากาศในห้องในกรณีส่วนใหญ่ เตาอบแบบพัดลมดูดอากาศที่มีการไหลเวียนของอากาศแบบหมุนเวียนจะช่วยให้กระจายความร้อนได้ดีที่สุดและช่วยเร่งเวลาในการควบคุมอุณหภูมิและการถ่ายเทความร้อนไปยังชิ้นส่วนต่างๆ ได้อย่างมีนัยสำคัญ ความสม่ำเสมอของอุณหภูมิและประสิทธิภาพขึ้นอยู่กับการออกแบบพัดลมที่ส่งลมไปยังทุกพื้นที่ในห้องสามารถออกแบบห้องให้มีการไหลของอากาศในแนวราบหรือแนวตั้งได้ สิ่งสำคัญคือต้องทราบทิศทางในการใส่ DUT ตามการไหลของอากาศภายในห้องสายไฟ ATE ที่กำหนดเองเมื่อต้องวัดอุปกรณ์หลายร้อยชิ้น การสอดสายไฟผ่านช่องเปิดหรือรูทดสอบอาจไม่ใช่เรื่องที่สะดวก สามารถติดตั้งขั้วต่อสายไฟแบบกำหนดเองเข้ากับเตาอบโดยตรงเพื่อให้ตรวจสอบไฟฟ้าของอุปกรณ์ด้วย ATE ได้ง่ายขึ้นเตาอบแบบ Burn-in ควบคุมอุณหภูมิอย่างไรเตาอบแบบเบิร์นอินใช้ตัวควบคุมอุณหภูมิที่ดำเนินการตามอัลกอริทึม PID (สัดส่วน อินทิกรัล อนุพันธ์) มาตรฐาน ตัวควบคุมอุณหภูมิจะตรวจจับค่าอุณหภูมิจริงเทียบกับค่าเซ็ตพอยต์ที่ต้องการ และส่งสัญญาณแก้ไขไปยังเครื่องทำความร้อนเพื่อแจ้งการใช้งานตั้งแต่ไม่มีความร้อนจนถึงความร้อนเต็มที่ นอกจากนี้ ยังมีการใช้พัดลมเพื่อปรับอุณหภูมิให้เท่ากันภายในห้องเซ็นเซอร์ที่ใช้กันทั่วไปที่สุดสำหรับการควบคุมอุณหภูมิที่แม่นยำของเตาอบสิ่งแวดล้อมคือเครื่องตรวจจับอุณหภูมิแบบความต้านทาน (RTD) ซึ่งเป็นหน่วยที่ทำจากแพลตตินัม ซึ่งโดยทั่วไปเรียกว่า PT100การกำหนดขนาดห้องหากคุณใช้เตาอบที่มีอยู่แล้ว การสร้างแบบจำลองความร้อนพื้นฐานที่อิงตามปัจจัยต่างๆ เช่น ความจุความร้อนและการสูญเสียของเตาอบ เอาต์พุตของแหล่งความร้อน และมวล DUT จะช่วยให้คุณตรวจยืนยันได้ว่าเตาอบและแหล่งความร้อนเพียงพอที่จะถึงอุณหภูมิที่ต้องการโดยมีค่าคงที่เวลาความร้อนที่สั้นเพียงพอสำหรับการตอบสนองวงจรแน่นภายใต้การกำกับดูแลของตัวควบคุม

  แท็กยอดนิยม : เตาอบอุตสาหกรรม เตาอบแห้ง เตาอบความร้อนห้องปฏิบัติการ เตาเผา ตู้บ่มอุณหภูมิสูง ห้องเผาไหม้

  อ่านเพิ่มเติม
• อุปกรณ์ทดสอบความดันต่ำอุณหภูมิสูงและต่ำ|อุปกรณ์ลดแรงอัดอย่างรวดเร็ว

  Nov 25, 2024

  อุปกรณ์ทดสอบความดันต่ำอุณหภูมิสูงและต่ำและอุปกรณ์ลดแรงอัดอย่างรวดเร็วห้องทดสอบความดันต่ำอุณหภูมิสูงและต่ำ：(1). ตัวบ่งชี้ทางเทคนิคหลัก1. ขนาดสตูดิโอ: 1000D×1000W×1000H มม. ขนาดภายในประมาณ 1000L2. ขนาดภายนอก: ประมาณ 3400D×1400W×2010H มม. ไม่รวมตัวควบคุม รูทดสอบ และส่วนที่เด่นชัดอื่นๆ3. ช่วงอุณหภูมิ: -70℃ ~ +150℃4. ความผันผวนของอุณหภูมิ: ≤±0.5℃ ความดันปกติ ไม่มีโหลด5. ความเบี่ยงเบนของอุณหภูมิ: ±2℃, ความดันปกติ, ไม่มีโหลด6. ความสม่ำเสมอของอุณหภูมิ: ≤2℃, ความดันบรรยากาศ, ไม่มีโหลด7. อัตราการให้ความร้อน: +20℃→+150℃≤60นาที8. อัตราการทำความเย็น: +20℃→-65℃≤60นาที9. ช่วงความชื้น: ความชื้น 20% ~ 98%RH (อุณหภูมิ +20℃ ~ +85℃)10. ค่าเบี่ยงเบนความชื้น: ≤+ 2-3%RH (> 75%RH), ≤±5%RH(≤75%RH) ภายใต้ความดันปกติและสภาวะที่ไม่มีโหลด11. ช่วงความดัน: ความดันปกติ ~ 0.5kPa12. อัตราการลดความดัน: ความดันปกติ ~ 1.0kPa≤30นาที13. อัตราการกู้คืนแรงดัน: ≤10.0kPa/นาที14. ความเบี่ยงเบนของความดัน: ความดันปกติ ~ 40kPa:≤±2kPa, 40KPa ~ 4kPa:≤±5%kPa, ต่ำกว่า 4kPa:≤± 0.1kPa15. ความเร็วลม: การปรับการแปลงความถี่16. กำลังไฟฟ้า: ประมาณ 50kW17. เสียงรบกวน: ≤75dB (A) ห่างจากด้านหน้าห้อง 1 เมตร และสูงจากพื้นดิน 1.2 เมตร18. น้ำหนัก: 1900กก.(2). อุปกรณ์ลดแรงอัดอย่างรวดเร็ว (ทางเลือก)เพื่อตอบสนองความต้องการในการลดแรงดันอย่างรวดเร็ว จึงมีการประมวลผลห้องลดแรงดันอย่างรวดเร็วแบบอิสระ ห้องลดแรงดันอย่างรวดเร็วประกอบด้วยชุดเปลือก ชุดแรงดัน ชุดประตู อินเทอร์เฟซ และกรอบเคลื่อนที่ ก่อนที่จะทำการลดแรงดันอย่างรวดเร็ว ผู้ใช้จะต้องเชื่อมต่อท่อภายนอก1. ขนาดสตูดิโอ : ลึก 400 มม. x กว้าง 500 มม. x ยาว 600 มม. วัสดุผนังภายในผ่านกระบวนการ 3.0 SUS304/2B และใช้ท่อเหลี่ยมขนาด 5 มม. เป็นวัสดุเสริมแรงแรงดัน2. ขนาดภายนอก: ลึก 530 มม. × กว้าง 700 มม. × ยาว 880 มม. วัสดุผนังภายนอกทำด้วยแผ่นเหล็กรีดเย็นหนา 1.2 มม. พื้นผิวพ่นเป็นสีขาว (สอดคล้องกับสีของห้อง)3. พอร์ตเซนเซอร์แรงดันถูกสำรองไว้ที่ด้านบนของภาชนะ พอร์ตเซนเซอร์ควบคุมอยู่ที่ด้านหลังของภาชนะเพื่อให้ง่ายต่อการกำหนดเส้นทางอุปกรณ์บัคด่วน4. เพื่อความสะดวกในการเคลื่อนย้ายอุปกรณ์ยกแบบรวดเร็ว ติดตั้งล้อยกสี่ตัวไว้ใต้โครง โครงเคลื่อนที่เชื่อมด้วยเหล็กธรรมดาและพ่นบนพื้นผิว5. กระบวนการลดแรงดันอย่างรวดเร็ว: เพื่อปรับปรุงความเร็วในการสูบของห้องลดแรงดันอย่างรวดเร็ว ห้องทดสอบจะถูกสูบก่อนเป็นประมาณ 1kPa และวาล์วไฟฟ้าที่เชื่อมต่ออุปกรณ์ห้องทดสอบและอุปกรณ์ลดแรงดันอย่างรวดเร็วจะเปิดขึ้นเพื่อใช้งานฟังก์ชันลดแรงดันอย่างรวดเร็ว และวาล์วจะปิดเมื่อถึง 18.8kPa แรงดันคงที่ในห้องลดแรงดันอย่างรวดเร็วสามารถทำได้โดยการสูบเสริม (วาล์วไอดี)(3).มาตรฐานการนำผลิตภัณฑ์ไปใช้1. GB/T2423.1-2008 การทดสอบ A: การทดสอบอุณหภูมิต่ำ2. GB/T2423.2-2008 การทดสอบ B: การทดสอบอุณหภูมิต่ำ3. GB/T 2423.3-2006 ทดสอบตู้โดยสาร: การทดสอบอุณหภูมิและความชื้นคงที่4. GB/T 2423.4-2008 การทดสอบ Db: การทดสอบอุณหภูมิและความชื้นสลับกัน5. GB/T2423.21-2008 การทดสอบ M: วิธีการทดสอบแรงดันต่ำ6. GB/T2423.25-2008 การทดสอบ Z/AM: การทดสอบครอบคลุมอุณหภูมิต่ำ/ความกดอากาศต่ำ7. GB/T2423.26-2008 การทดสอบ Z/BM: การทดสอบครอบคลุมอุณหภูมิสูง/ความดันต่ำ8. ข้อกำหนดทั่วไปสำหรับ GJB150.1-20099. GJB150.2A-2009 การทดสอบความกดอากาศต่ำ (ระดับความสูง)10. การทดสอบอุณหภูมิสูง GJB150.3A-200911. การทดสอบอุณหภูมิต่ำ GJB150.4A-200912. การทดสอบอุณหภูมิและความสูง GJB150.6-8613. GJB150.19-86 การทดสอบอุณหภูมิ-ความชื้น-ความสูง14. การทดสอบลดความดันอย่างรวดเร็ว DO16F15. GB/T 10586-2006 เงื่อนไขทางเทคนิคของห้องทดสอบอุณหภูมิและความชื้น16. GB/T 10590-2006 เงื่อนไขทางเทคนิคของห้องทดสอบอุณหภูมิสูง แรงดันต่ำ17. GB/T 10592-2008 มาตรฐานทางเทคนิคห้องทดสอบอุณหภูมิสูงและต่ำ18. GB/T 5170.1-2008 กฎทั่วไปสำหรับวิธีการตรวจสอบอุปกรณ์ทดสอบสิ่งแวดล้อมสำหรับอุตสาหกรรมไฟฟ้าและอิเล็กทรอนิกส์19. GB/T 5170.2-2008 อุปกรณ์ทดสอบสิ่งแวดล้อมของผลิตภัณฑ์ไฟฟ้าและอิเล็กทรอนิกส์ วิธีทดสอบ อุปกรณ์ทดสอบอุณหภูมิและความชื้น20. GB/T 5170.5-2008 อุปกรณ์ทดสอบสิ่งแวดล้อมของผลิตภัณฑ์ไฟฟ้าและอิเล็กทรอนิกส์ วิธีทดสอบ อุปกรณ์ทดสอบอุณหภูมิและความชื้นGB/T 5170.10-2008 อุปกรณ์ทดสอบสิ่งแวดล้อมของผลิตภัณฑ์ไฟฟ้าและอิเล็กทรอนิกส์ วิธีการทดสอบ อุปกรณ์ทดสอบอุณหภูมิสูง แรงดันต่ำ

  แท็กยอดนิยม : ห้องทดสอบที่เป็นมิตรกับสิ่งแวดล้อม ห้องทดสอบความร้อนและความเย็น ห้องทดสอบความน่าเชื่อถือ ห้องทดสอบอุณหภูมิสูงและต่ำและความร้อนชื้น อุปกรณ์ทดสอบความดันต่ำอุณหภูมิสูงและต่ำ อุปกรณ์ลดแรงอัดอย่างรวดเร็ว

  อ่านเพิ่มเติม
• บอร์ดเบิร์นอินสำหรับการทดสอบความน่าเชื่อถือ

  Nov 22, 2024

  บอร์ดเบิร์นอินสำหรับการทดสอบความน่าเชื่อถืออุปกรณ์เซมิคอนดักเตอร์ที่ทดสอบและคัดกรองความล้มเหลวในระยะเริ่มต้นระหว่าง "การเสียชีวิตของทารก" จะถูกวางบนบอร์ดที่เรียกว่า "บอร์ดเบิร์นอิน" บนบอร์ดเบิร์นอินจะมีซ็อกเก็ตหลายตัวสำหรับวางอุปกรณ์เซมิคอนดักเตอร์ (เช่น ไดโอดเลเซอร์หรือโฟโตไดโอด) จำนวนอุปกรณ์ที่วางบนบอร์ดอาจประกอบด้วยอุปกรณ์จำนวนน้อยตั้งแต่ 64 ถึงมากกว่า 1,000 เครื่องในเวลาเดียวกันจากนั้นแผ่นเบิร์นอินเหล่านี้จะถูกใส่เข้าไปในเตาอบเบิร์นอิน ซึ่งสามารถควบคุมได้โดยอุปกรณ์ทดสอบอัตโนมัติ (ATE) ที่จ่ายแรงดันไฟฟ้าที่จำเป็นต่อตัวอย่างในขณะที่รักษาอุณหภูมิเตาอบที่ต้องการไว้ ไบอัสไฟฟ้าที่ใช้สามารถเป็นแบบสถิตหรือไดนามิกก็ได้โดยทั่วไปแล้ว ส่วนประกอบของเซมิคอนดักเตอร์ (เช่น ไดโอดเลเซอร์) จะต้องผ่านการใช้งานเกินกว่าที่จำเป็นในการใช้งานปกติ ซึ่งจะช่วยให้ผู้ผลิตมั่นใจได้ว่ามีอุปกรณ์ไดโอดเลเซอร์หรือโฟโตไดโอดที่ทนทาน และส่วนประกอบดังกล่าวจะตรงตามมาตรฐานความน่าเชื่อถือและคุณสมบัติ ตัวเลือกวัสดุของ Burn-in Board:IS410IS410 เป็นระบบลามิเนตอีพอกซีและพรีเพร็ก FR-4 ประสิทธิภาพสูงที่ออกแบบมาเพื่อรองรับข้อกำหนดของอุตสาหกรรมแผงวงจรพิมพ์สำหรับระดับความน่าเชื่อถือที่สูงขึ้นและแนวโน้มในการใช้การบัดกรีปลอดตะกั่ว370ชม.ลามิเนตและพรีเพร็ก 370HR ผลิตโดยใช้ระบบเรซินอีพอกซีมัลติฟังก์ชัน Tg FR-4 180°C ที่ได้รับการจดสิทธิบัตร ประสิทธิภาพสูง ซึ่งออกแบบมาสำหรับการใช้งาน Printed Wiring Board (PWB) หลายชั้นที่ต้องการประสิทธิภาพความร้อนและความน่าเชื่อถือสูงสุดบีทีอีพอกซีอีพอกซี BT ได้รับความนิยมอย่างแพร่หลายเนื่องจากมีคุณสมบัติทางความร้อน กลไก และไฟฟ้าที่โดดเด่น แผ่นลามิเนตนี้เหมาะสำหรับการประกอบ PCB แบบไร้สารตะกั่ว โดยส่วนใหญ่ใช้สำหรับการใช้งานแผงวงจรหลายชั้น มีคุณสมบัติการเคลื่อนตัวด้วยไฟฟ้าที่ยอดเยี่ยม ทนทานต่อฉนวน และทนความร้อนสูง นอกจากนี้ยังรักษาความแข็งแรงของพันธะที่อุณหภูมิสูงได้อีกด้วยโพลีเอไมด์อีพอกซี BT ได้รับความนิยมอย่างแพร่หลายเนื่องจากมีคุณสมบัติทางความร้อน กลไก และไฟฟ้าที่โดดเด่น แผ่นลามิเนตนี้เหมาะสำหรับการประกอบ PCB แบบไร้สารตะกั่ว โดยส่วนใหญ่ใช้สำหรับการใช้งานแผงวงจรหลายชั้น มีคุณสมบัติการเคลื่อนตัวด้วยไฟฟ้าที่ยอดเยี่ยม ทนทานต่อฉนวน และทนความร้อนสูง นอกจากนี้ยังรักษาความแข็งแรงของพันธะที่อุณหภูมิสูงได้อีกด้วยเนลโก 4000-13ซีรีส์ Nelco® N4000-13 เป็นระบบเรซินอีพอกซีที่ได้รับการปรับปรุงซึ่งออกแบบมาเพื่อให้มีคุณสมบัติทางความร้อนที่โดดเด่น ความเร็วสัญญาณสูง และการสูญเสียสัญญาณต่ำ N4000-13 SI® เหมาะอย่างยิ่งสำหรับการใช้งานที่ต้องการความสมบูรณ์ของสัญญาณที่เหมาะสมที่สุดและการควบคุมอิมพีแดนซ์ที่แม่นยำ ในขณะที่ยังคงความน่าเชื่อถือสูงผ่าน CAF 2 และความต้านทานความร้อน ความหนาของแผ่นเบิร์นอิน:0.062” – 0.125” (1.57 มม. – 3.17 มม.) การใช้งานบอร์ดเบิร์นอิน:ในระหว่างกระบวนการเบิร์นอิน อุณหภูมิที่รุนแรงมักจะอยู่ระหว่าง 125°C – 250°C หรืออาจถึง 300°C ดังนั้นวัสดุที่ใช้จึงต้องทนทานเป็นอย่างยิ่ง IS410 ใช้สำหรับการใช้งานบอร์ดเบิร์นอินที่อุณหภูมิสูงสุด 155°C และโดยทั่วไปแล้วจะใช้โพลิอิไมด์สำหรับการใช้งานที่อุณหภูมิสูงสุด 250°C บอร์ดเบิร์นอินสามารถใช้ในการทดสอบสภาพแวดล้อม เช่น:HAST (ความเครียดจากอุณหภูมิและความชื้นที่เร่งสูง)LTOL (อายุการใช้งานที่อุณหภูมิต่ำ)HTOL (อายุการใช้งานที่อุณหภูมิสูง) ข้อกำหนดการออกแบบบอร์ดเบิร์นอิน:การพิจารณาที่สำคัญที่สุดประการหนึ่งคือการเลือกความน่าเชื่อถือและคุณภาพสูงสุดที่เป็นไปได้สำหรับ Burn in Board และซ็อกเก็ตทดสอบ คุณคงไม่อยากให้ Burn in Board หรือซ็อกเก็ตของคุณล้มเหลวก่อนอุปกรณ์ที่ทดสอบ ดังนั้น ส่วนประกอบและขั้วต่อแบบแอ็คทีฟ/พาสซีฟทั้งหมดควรเป็นไปตามข้อกำหนดด้านอุณหภูมิสูง และวัสดุและส่วนประกอบทั้งหมดควรเป็นไปตามข้อกำหนดด้านอุณหภูมิสูงและการเสื่อมสภาพ

  แท็กยอดนิยม : ห้องทดสอบความน่าเชื่อถือ ห้องทดสอบอายุการใช้งานเร่งสูง HAST ห้องทดสอบความเครียดแบบเร่งความเร็วสูง เตาอบความร้อนห้องปฏิบัติการ เตาเผา เตาอบอุณหภูมิสูง

  อ่านเพิ่มเติม
• การทดสอบสิ่งแวดล้อมคืออะไร?

  Nov 21, 2024

  การทดสอบสิ่งแวดล้อมคืออะไร?อุปกรณ์อิเล็กทรอนิกส์และผลิตภัณฑ์อุตสาหกรรมที่เราใช้ในชีวิตประจำวันได้รับผลกระทบจากสิ่งแวดล้อมในหลายๆ ด้าน เช่น อุณหภูมิ ความชื้น แรงดัน แสง คลื่นแม่เหล็กไฟฟ้า และการสั่นสะเทือน การทดสอบสิ่งแวดล้อมจะวิเคราะห์และประเมินผลกระทบของปัจจัยด้านสิ่งแวดล้อมเหล่านี้ต่อผลิตภัณฑ์เพื่อพิจารณาความทนทานและความน่าเชื่อถือบริษัท กวางตุ้งแล็บคอมพาเนียน จำกัดมีทุนจดทะเบียน 10 ล้านหยวนและโรงงานผลิต R&D 3 แห่งในตงกวน คุนซาน และฉงชิ่ง Lab Companion เชี่ยวชาญด้านเทคโนโลยีอุปกรณ์ทดสอบอุณหภูมิสูงและต่ำมาเป็นเวลา 19 ปี โดยดำเนินงานตามมาตรฐานทั้งสี่ระบบ ISO9001, ISO14001, ISO 45001, ISO27001 และตั้งศูนย์บริการขายและบำรุงรักษาในเซี่ยงไฮ้ อู่ฮั่น เฉิงตู ฉงชิ่ง ซีอาน และฮ่องกง เราทำงานอย่างใกล้ชิดกับองค์กรระหว่างประเทศว่าด้วยมาตรวิทยาทางกฎหมาย สถาบันวิทยาศาสตร์จีน State Grid, China Southern Power Grid, มหาวิทยาลัย Tsinghua, มหาวิทยาลัยปักกิ่ง, มหาวิทยาลัยวิทยาศาสตร์และเทคโนโลยีฮ่องกง และสถาบันวิจัยอื่น ๆผลิตภัณฑ์หลักของ Lab Companion ได้แก่ ห้องทดสอบอุณหภูมิสูงและต่ำ ห้องทดสอบอุณหภูมิคงที่และความชื้น ห้องทดสอบการเปลี่ยนแปลงอุณหภูมิอย่างรวดเร็ว ห้องทดสอบการช็อกความร้อน ห้องทดสอบอุณหภูมิสูงและต่ำและแรงดันต่ำ การสั่นสะเทือนของห้องที่ครอบคลุม เตาอบอุตสาหกรรม เตาอบสุญญากาศ เตาอบไนโตรเจน ฯลฯ โดยจัดหาอุปกรณ์ทดลองคุณภาพสูงสำหรับมหาวิทยาลัย สถาบันวิจัย สุขภาพทางการแพทย์ การตรวจสอบและกักกัน การติดตามสิ่งแวดล้อม อาหารและยา การผลิตยานยนต์ ปิโตรเคมี ผลิตภัณฑ์ยางและพลาสติก เซมิคอนดักเตอร์ IC การผลิตไอที และสาขาอื่นๆ

  แท็กยอดนิยม : ห้องทดสอบการช็อกความร้อน ห้องทดสอบการเปลี่ยนแปลงอุณหภูมิอย่างรวดเร็ว เตาอบอุตสาหกรรม ห้องทดสอบความน่าเชื่อถือ ห้องทดสอบสิ่งแวดล้อม ห้องทดสอบอุณหภูมิและความชื้นสูง

  อ่านเพิ่มเติม
• อนาคตของเซมิคอนดักเตอร์จะสดใสหรือไม่?

  Nov 21, 2024

  อนาคตของเซมิคอนดักเตอร์จะสดใสหรือไม่?เนื่องมาจากแนวคิด "5G+ อินเทอร์เน็ตแห่งทุกสิ่ง" ที่เพิ่มขึ้นและการพัฒนาอย่างรวดเร็วของรถยนต์พลังงานใหม่ ทำให้ความต้องการชิปเพิ่มขึ้นอย่างครอบคลุม และเนื่องจากผลกระทบของโรคระบาดและความขัดแย้งทางการค้าระหว่างจีนกับสหรัฐฯ ทำให้อุปทานของชิปได้รับผลกระทบ ตลาดในประเทศจึงจะเฟื่องฟูภายใต้ปัจจัยเหล่านี้ ต่อไปนี้เป็นแผนภาพแนวคิดของห่วงโซ่อุตสาหกรรมเซมิคอนดักเตอร์:จะเห็นได้อย่างชัดเจนว่าอุตสาหกรรมเซมิคอนดักเตอร์เป็นห่วงโซ่อุตสาหกรรมขนาดใหญ่ และปลายทางของการใช้งานขั้นสุดท้ายนั้นแยกจากชีวิตของเราไม่ได้ โดยพื้นฐานแล้ว ชิปเหล่านี้ทำจากเวเฟอร์ซิลิคอน ต่อไปนี้เป็นผังงานของการผลิตชิป:ดังที่เห็นได้จากรูปด้านบน การทดสอบความเก่าของชิปถือเป็นส่วนสำคัญ และการทดสอบความเก่าของชิปจำเป็นต้องใช้เตาอบอุตสาหกรรมระดับมืออาชีพสำหรับการทดสอบความเก่าและการอบที่อุณหภูมิสูง การทดสอบความเก่าไม่เพียงแต่ส่งผลให้เกิดการพัฒนาเตาอุตสาหกรรมเท่านั้น แต่ยังนำไปสู่การพัฒนากล่องเวเฟอร์ เครื่องพันอัตโนมัติ เครื่องถักเทป และอุปกรณ์อื่นๆ อีกด้วย กระบวนการนี้เพียงอย่างเดียวก็ทำให้มีอุตสาหกรรมขนาดใหญ่แล้ว ซึ่งแสดงให้เห็นว่าอนาคตของเซมิคอนดักเตอร์ยังคงค่อนข้างมองโลกในแง่ดี

  แท็กยอดนิยม : ห้องบ่มที่มีอุณหภูมิสูง เตาอบแห้งอุณหภูมิสูงที่แม่นยำ เครื่องทดสอบคุณภาพสูงสำหรับห้องแล็ป ซีรี่ส์อุปกรณ์สำหรับผู้สูงอายุ-ห้องทดสอบอุณหภูมิสูง ห้องทดสอบอายุเวลาเร่ง ห้องบ่มอุณหภูมิสูงที่เป็นมิตรกับสิ่งแวดล้อม

  อ่านเพิ่มเติม