บล็อก

• ข้อมูลจำเพาะของวัฏจักรอุณหภูมิและการทดสอบการช็อกอุณหภูมิ

  Aug 21, 2024

  คำแนะนำ:การทดสอบวงจรอุณหภูมิในช่วงต้น ให้ดูอุณหภูมิอากาศของเตาทดสอบเท่านั้น ในปัจจุบัน ตามข้อกำหนดของมาตรฐานสากลที่เกี่ยวข้อง ความแปรปรวนของอุณหภูมิของการทดสอบรอบอุณหภูมิไม่ได้หมายถึงอุณหภูมิอากาศแต่หมายถึงอุณหภูมิพื้นผิวของผลิตภัณฑ์ที่จะทดสอบ (เช่น ความแปรปรวนของอุณหภูมิอากาศของเตาทดสอบคือ 15°C/นาที แต่ความแปรปรวนของอุณหภูมิจริงที่วัดได้บนพื้นผิวของผลิตภัณฑ์ที่จะทดสอบอาจอยู่ที่ 10~11°C/นาทีเท่านั้น) และความแปรปรวนของอุณหภูมิที่เพิ่มขึ้นและลดลงยังต้องมีความสมมาตร ความสามารถในการทำซ้ำได้ (รูปคลื่นการเพิ่มขึ้นและการระบายความร้อนของแต่ละรอบจะเหมือนกัน) และเป็นเส้นตรง (การเปลี่ยนแปลงอุณหภูมิและความเร็วในการระบายความร้อนของโหลดต่างๆ จะเหมือนกัน) นอกจากนี้ ข้อต่อบัดกรีไร้สารตะกั่วและการประเมินอายุการใช้งานของชิ้นส่วนในกระบวนการผลิตเซมิคอนดักเตอร์ขั้นสูงยังมีข้อกำหนดมากมายสำหรับการทดสอบรอบอุณหภูมิและการช็อกจากอุณหภูมิ ดังนั้นจึงสามารถมองเห็นความสำคัญของการทดสอบรอบอุณหภูมิได้ (เช่น: JEDEC-22A-104F-2020, IPC9701A-2006, MIL-883K-2016) ข้อกำหนดสากลที่เกี่ยวข้องสำหรับยานพาหนะไฟฟ้าและอุปกรณ์อิเล็กทรอนิกส์ยานยนต์ การทดสอบหลักยังอิงตามการทดสอบวงจรอุณหภูมิของพื้นผิวผลิตภัณฑ์ (เช่น: S016750, AEC-0100, LV124, GMW3172) ข้อกำหนดสำหรับผลิตภัณฑ์ที่จะทดสอบข้อกำหนดการควบคุมวงจรอุณหภูมิพื้นผิว:1. ยิ่งความแตกต่างระหว่างอุณหภูมิพื้นผิวตัวอย่างกับอุณหภูมิอากาศน้อยเท่าใด ยิ่งดีเท่านั้น2. การขึ้นและลงของรอบอุณหภูมิจะต้องเกินอุณหภูมิที่กำหนด (เกินค่าที่ตั้งไว้ แต่ไม่เกินขีดจำกัดบนที่กำหนดไว้ในข้อกำหนด)3. พื้นผิวของตัวอย่างจะถูกแช่ในระยะเวลาที่สั้นที่สุด (ระยะเวลาในการแช่แตกต่างจากระยะเวลาในการคงอยู่) เครื่องทดสอบความเค้นความร้อน (TSC) ของ LAB COMPANION ในการทดสอบวงจรอุณหภูมิของผลิตภัณฑ์ที่จะทดสอบคุณสมบัติการควบคุมอุณหภูมิพื้นผิว:1. คุณสามารถเลือก [อุณหภูมิอากาศ] หรือ [การควบคุมอุณหภูมิของผลิตภัณฑ์ที่ต้องการทดสอบ] เพื่อตอบสนองข้อกำหนดของข้อกำหนดเฉพาะที่แตกต่างกัน2. อัตราการเปลี่ยนแปลงอุณหภูมิสามารถเลือกเป็น [อุณหภูมิเท่ากัน] หรือ [อุณหภูมิเฉลี่ย] ที่ตรงตามข้อกำหนดที่แตกต่างกัน3. สามารถตั้งค่าความเบี่ยงเบนของอุณหภูมิที่แปรผันระหว่างการทำความร้อนและความเย็นได้แยกกัน4. สามารถตั้งค่าความเบี่ยงเบนของอุณหภูมิที่สูงเกินไปเพื่อให้ตรงตามข้อกำหนดของข้อกำหนดได้5. สามารถเลือกควบคุมอุณหภูมิแบบตารางได้ [รอบอุณหภูมิ] และ [การช็อกอุณหภูมิ] ข้อกำหนด IPC สำหรับการทดสอบวงจรอุณหภูมิของผลิตภัณฑ์:ข้อกำหนด PCB: อุณหภูมิสูงสุดของรอบอุณหภูมิควรต่ำกว่าค่าอุณหภูมิจุดถ่ายโอนแก้ว (Tg) ของบอร์ด PCB 25°Cข้อกำหนด PCBA: ความผันแปรของอุณหภูมิคือ 15°C/นาที ข้อกำหนดสำหรับการบัดกรี:1. เมื่อวัฏจักรอุณหภูมิต่ำกว่า -20 °C สูงกว่า 110 °C หรือมีเงื่อนไขทั้งสองอย่างข้างต้นในเวลาเดียวกัน อาจทำให้เกิดกลไกการเสียหายมากกว่าหนึ่งอย่างกับจุดเชื่อมตะกั่วบัดกรี กลไกเหล่านี้มีแนวโน้มที่จะเร่งซึ่งกันและกัน ทำให้เกิดความล้มเหลวก่อนกำหนด2. ในกระบวนการเปลี่ยนแปลงอุณหภูมิช้าๆ ความแตกต่างระหว่างอุณหภูมิตัวอย่างและอุณหภูมิอากาศในพื้นที่ทดสอบควรอยู่ภายในไม่กี่องศา ข้อกำหนดสำหรับข้อบังคับยานพาหนะ: ตามมาตรฐาน AECQ-104 จะใช้ TC3(40°C←→+125°C) หรือ TC4(-55°C←→+125°C) ตามสภาพแวดล้อมของห้องเครื่องของรถยนต์  

  แท็กยอดนิยม : การทดสอบวงจรอุณหภูมิ ความแปรปรวนของอุณหภูมิในการทดสอบวงจร การทดสอบการบัดกรีแบบปลอดสารตะกั่ว การทดสอบอุณหภูมิสูงเกิน การทดสอบแรงกระแทกจากอุณหภูมิ การทดสอบการช็อกความร้อน

  อ่านเพิ่มเติม
• ข้อมูลจำเพาะการทดสอบ Bellcore GR78-CORE

  Aug 14, 2024

   Bellcore GR78-CORE เป็นหนึ่งในข้อกำหนดที่ใช้ในการวัดค่าความต้านทานฉนวนพื้นผิวเบื้องต้น (เช่น IPC-650) ข้อควรระวังที่เกี่ยวข้องในการทดสอบนี้จัดทำขึ้นเพื่อใช้เป็นข้อมูลอ้างอิงสำหรับบุคลากรที่จำเป็นต้องดำเนินการทดสอบนี้ และเรายังสามารถทำความเข้าใจเบื้องต้นเกี่ยวกับข้อกำหนดนี้ได้อีกด้วยวัตถุประสงค์การทดสอบ:การทดสอบความต้านทานฉนวนพื้นผิว1. ห้องทดสอบอุณหภูมิและความชื้นคงที่: เงื่อนไขการทดสอบขั้นต่ำคือ 35°C±2°C/85%RH, 85 ±2°C/85%RH2. ระบบการวัดการเคลื่อนย้ายของไอออน: เมื่อสามารถวัดความต้านทานฉนวนของวงจรทดสอบได้ภายใต้เงื่อนไขเหล่านี้ แหล่งจ่ายไฟจะสามารถจ่ายไฟได้ 10 Vdc / 100μA ขั้นตอนการทดสอบ:ก. วัตถุทดสอบได้รับการทดสอบหลังจากผ่านไป 24 ชั่วโมงที่อุณหภูมิ 23°C (73.4°F)/50%RHข. วางรูปแบบการทดสอบที่จำกัดไว้บนชั้นวางที่เหมาะสม และรักษาระยะห่างระหว่างวงจรทดสอบอย่างน้อย 0.5 นิ้ว โดยไม่กีดขวางการไหลของอากาศ และเก็บชั้นวางไว้ในเตาเผาจนกระทั่งสิ้นสุดการทดลองc. วางชั้นวางไว้ที่กึ่งกลางของห้องทดสอบอุณหภูมิและความชื้นคงที่ จัดตำแหน่งและขนานแผ่นทดสอบกับการไหลของอากาศในห้อง และนำสายไปด้านนอกห้อง เพื่อให้สายไฟอยู่ห่างจากวงจรทดสอบง. ปิดประตูเตาเผาและตั้งอุณหภูมิไว้ที่ 35 ±2°C ความชื้นสัมพัทธ์อย่างน้อย 85% และปล่อยให้เตาเผาปรับสภาพเป็นเวลาหลายชั่วโมงe. หลังจากผ่านไป 4 วัน จะมีการวัดค่าความต้านทานฉนวนและบันทึกค่าที่วัดได้เป็นระยะระหว่าง 1 ถึง 2,2 และ 3,3 และ 4, 4 และ 5 โดยใช้แรงดันไฟฟ้าที่ใช้ 45 ~ 100 Vdc ภายใต้เงื่อนไขการทดสอบ แรงดันไฟฟ้าที่วัดได้จะถูกส่งไปที่วงจรหลังจากผ่านไป 1 นาที 2 และ 4 จะมีศักย์ไฟฟ้าเท่ากันเป็นระยะๆ และ 5 จะมีศักย์ไฟฟ้าตรงข้ามกันเป็นระยะๆเงื่อนไขนี้ใช้ได้เฉพาะกับวัสดุโปร่งใสหรือโปร่งแสง เช่น หน้ากากประสาน และสารเคลือบแบบคอนฟอร์มัลg. สำหรับแผงวงจรพิมพ์หลายชั้นที่จำเป็นสำหรับการทดสอบความต้านทานฉนวน จะใช้ขั้นตอนปกติเพียงอย่างเดียวสำหรับผลิตภัณฑ์วงจรทดสอบความต้านทานฉนวน ไม่อนุญาตให้ใช้ขั้นตอนทำความสะอาดเพิ่มเติม ห้องทดสอบที่เกี่ยวข้อง: ห้องอุณหภูมิและความชื้นวิธีการพิจารณาความสอดคล้อง:1. หลังจากการทดสอบการเคลื่อนตัวของอิเล็กตรอนเสร็จสิ้น ตัวอย่างทดสอบจะถูกนำออกจากเตาทดสอบ ส่องแสงจากด้านหลัง และทดสอบด้วยกำลังขยาย 10 เท่า และจะไม่พบว่าปรากฏการณ์การเคลื่อนตัวของอิเล็กตรอน (การเจริญเติบโตของเส้นใย) ลดลงเกิน 20% ระหว่างตัวนำ2. จะไม่ใช้กาวเป็นพื้นฐานสำหรับการเผยแพร่ซ้ำเมื่อกำหนดความสอดคล้องกับวิธีการทดสอบ 2.6.11 ของ IPC-TM-650[8] เพื่อตรวจสอบลักษณะที่ปรากฏและพื้นผิวรายการต่อรายการความต้านทานฉนวนไม่ตรงตามข้อกำหนดเนื่องจากเหตุผลดังต่อไปนี้:1. สิ่งปนเปื้อนเชื่อมเซลล์เหมือนลวดบนพื้นผิวฉนวนของสารตั้งต้น หรือถูกทิ้งโดยน้ำของเตาทดสอบ (ห้อง)2. วงจรที่แกะสลักไม่สมบูรณ์จะลดระยะห่างของฉนวนระหว่างตัวนำมากกว่าข้อกำหนดการออกแบบที่อนุญาต3. ทำให้เกิดการเสียดสี แตกหัก หรือเกิดความเสียหายต่อฉนวนระหว่างตัวนำอย่างมาก 

  แท็กยอดนิยม : ห้องต้านทานฉนวนพื้นผิว ห้องควบคุมอุณหภูมิและความชื้น ห้องควบคุมอุณหภูมิและความชื้นแบบกำหนดเอง ห้องทดสอบ 50%Rh 23℃ ห้องทดสอบอุณหภูมิ 85 ±2°C/ความชื้นสัมพัทธ์ 85% ห้องทดสอบอุณหภูมิและความชื้นคงที่

  อ่านเพิ่มเติม
• การเบิร์นอิน—Lab Companion

  Jun 12, 2024

   การทดสอบเบิร์นอินเป็นการทดสอบความเครียดทางไฟฟ้าที่ใช้แรงดันไฟฟ้าและอุณหภูมิเพื่อเร่งให้อุปกรณ์ไฟฟ้าขัดข้อง การทดสอบเบิร์นอินจำลองอายุการใช้งานของอุปกรณ์ เนื่องจากการกระตุ้นไฟฟ้าที่ใช้ระหว่างการทดสอบเบิร์นอินอาจสะท้อนถึงอคติในกรณีเลวร้ายที่สุดที่อุปกรณ์จะต้องเผชิญตลอดอายุการใช้งาน ขึ้นอยู่กับระยะเวลาการทดสอบที่ใช้ ข้อมูลความน่าเชื่อถือที่ได้อาจเกี่ยวข้องกับอายุการใช้งานช่วงต้นหรือการสึกหรอของอุปกรณ์ การทดสอบเบิร์นอินอาจใช้เป็นเครื่องตรวจสอบความน่าเชื่อถือหรือเป็นหน้าจอการผลิตเพื่อคัดแยกอัตราการตายของทารกที่อาจเกิดขึ้นออกจากล็อต การเบิร์นอินมักจะทำที่อุณหภูมิ 125 องศาเซลเซียส โดยใช้ไฟฟ้ากระตุ้นตัวอย่าง กระบวนการเบิร์นอินจะง่ายขึ้นโดยใช้แผ่นเบิร์นอิน (ดูรูปที่ 1) ซึ่งใช้สำหรับโหลดตัวอย่าง จากนั้นแผ่นเบิร์นอินเหล่านี้จะถูกใส่เข้าไปในเตาอบ (ดูรูปที่ 2) ซึ่งจะจ่ายแรงดันไฟฟ้าที่จำเป็นให้กับตัวอย่างในขณะที่รักษาอุณหภูมิเตาอบไว้ที่ 125 องศาเซลเซียส ไฟฟ้าไบอัสที่ใช้สามารถเป็นแบบสถิตหรือไดนามิก ขึ้นอยู่กับกลไกความล้มเหลวที่ถูกเร่ง รูปที่ 1 ภาพถ่ายของแผง Burn-in แบบเปลือยและแบบฝังซ็อกเก็ตการกระจายวงจรชีวิตการทำงานของกลุ่มอุปกรณ์อาจจำลองเป็นเส้นโค้งอ่างอาบน้ำได้ หากแสดงความล้มเหลวบนแกน y เทียบกับอายุการใช้งานในแกน x เส้นโค้งอ่างอาบน้ำแสดงให้เห็นว่าอัตราความล้มเหลวสูงสุดที่เกิดขึ้นกับกลุ่มอุปกรณ์เกิดขึ้นในช่วงเริ่มต้นของวงจรชีวิต หรือช่วงเริ่มต้นของอายุการใช้งาน และในช่วงระยะเวลาสึกหรอของวงจรชีวิต ระหว่างช่วงเริ่มต้นของอายุการใช้งานและช่วงระยะเวลาสึกหรอเป็นช่วงเวลาที่ยาวนาน ซึ่งอุปกรณ์จะล้มเหลวน้อยมาก รูปที่ 2 ตัวอย่างเตาอบแบบเผา 2 แบบการเบิร์นอินมอนิเตอร์ที่ล้มเหลวในช่วงต้นชีวิต (ELF) ตามชื่อที่บ่งบอก จะดำเนินการเพื่อคัดกรองความล้มเหลวที่อาจเกิดขึ้นในช่วงต้นชีวิต การดำเนินการนี้จะใช้เวลาไม่เกิน 168 ชั่วโมง และโดยปกติจะใช้เวลาเพียง 48 ชั่วโมงเท่านั้น ความล้มเหลวทางไฟฟ้าหลังจากเบิร์นอินมอนิเตอร์ ELF เรียกว่าความล้มเหลวในช่วงต้นชีวิตหรือการเสียชีวิตของทารก ซึ่งหมายความว่าหน่วยเหล่านี้จะล้มเหลวก่อนเวลาอันควรหากใช้งานตามปกติการทดสอบอายุการใช้งานที่อุณหภูมิสูง (HTOL) ตรงข้ามกับการเบิร์นอินของจอภาพ ELF โดยทดสอบความน่าเชื่อถือของตัวอย่างในช่วงที่เสื่อมสภาพ HTOL ดำเนินการเป็นเวลา 1,000 ชั่วโมง โดยมีจุดอ่านกลางที่ 168 ชั่วโมงและ 500 ชั่วโมงแม้ว่าการกระตุ้นไฟฟ้าที่ใช้กับตัวอย่างมักถูกกำหนดโดยใช้แรงดันไฟฟ้า แต่กลไกความล้มเหลวที่เร่งโดยกระแสไฟ (เช่น การเคลื่อนที่ของอิเล็กโทรไมเกรชั่น) และสนามไฟฟ้า (เช่น การแตกของไดอิเล็กทริก) ก็เร่งขึ้นจากการเบิร์นอินด้วยเช่นกัน

  แท็กยอดนิยม : เผาในห้องทดสอบสิ่งแวดล้อม เผาในเตาอบ ห้องวัดอุณหภูมิและความชื้น ELF ห้องปฏิบัติการบ่มด้วยอุณหภูมิสูง HTOL บอร์ดเบิร์นอิน เตาอบเบิร์นอิน ห้องทดสอบอุณหภูมิแบบเร่งด่วน ELF

  อ่านเพิ่มเติม